Qualcomm presenta la nueva plataforma móvil Snapdragon 845

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Qualcomm Snapdragon 845 es uno de los procesadores con mayor poder del mercado

Qualcomm durante el Snapdragon Tech Summit, presentó su nueva plataforma móvil Snapdragon 845. Este chip viene preparado con soporte el ecosistema Ultra HD Premium, por lo que casi todas las plataformas de video y on demand contarán con reproducción HDR. Esta sensacional configuración lo convierte en uno de los primeros procesadores que incluye el Qualcomm Spectra 820 ISP, permitiendo un procesamiento de 10 bits, una gama de colores 2020.  

En cuanto conectividad WiFi el modem Snapdragon X20 LTE apoyará al procesamiento de información de red mejorándolo hasta en un 30%, así que la velocidad en la plataforma promete ser una de las más rápidas del mercado comparándola incluso con conexión a fibra óptica. El soporte de red para los equipos, subirá la velocidad de conexión un 20% en comparación con el Snapdragon 835, llegando a velocidades de hasta 1.2GBps; en cuanto terminales que integren el dual SIM, estas podrán tener acceso a la red LTE en ambos SIMS.

captura_de_pantalla_2017-12-06_a_las_15.02.47.png Captura de pantalla

Qualcomm Snapdragon 845 refuerza la seguridad y la calidad grafica de los dispositivos en los que este disponible

La unidad Adreno 630 por su parte se encargará del procesamiento de gráficos en los dispositivos en los que sea empleado, además contará con la plataforma Qualcomm Security para darle mayor subsistencia al terminal. Además, el Qualcomm Hexagon685 DSP mejorará de manera notable el rendimiento de las imágenes, permitiendo que las cámaras tengan un procesamiento notable similar a terminados cinematográficos en cuanto video y de fotografía profesional. 

Sin embargo, la parte fuerte de este nuevo procesador es que viene acondicionado con la tercera generación de inteligencia artificial, por lo que su arquitectura promete dar soporte a las terminales en los que se explote

Snapdragon 845 contará con mejores algoritmos para realidad virtual y aumentada, permitiendo que el mundo real y virtual se fusionen, tal y como lo vimos en el Autodesk University. Todo esto gracias al Room-Scale 6-DoF con localización de sujeto y mapeo simultáneo (SLAM); esta arquitectura nos permitirá movernos de manera libre donde quiera que nos encontremos ya que SLAM detecta los objetos que se encuentren en nuestro entorno de una manera tridimensional. El sistema de carga mejora de manera notable al incorporar un sistema de carga rápida que, con tan solo 15 minutos, podrás cargar el 50% de la batería.

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